久日新材（688199）在2月11日的出资者联系平台上泄漏，其半导体光刻胶及相关这类的产品已与芯片产业链企业打开互动，且部分产品已进入试用阶段。虽然如此，久日新材董秘对此表明，相关这类的产品现在没有完成批量生产并全方面进入华为的芯片产业链。对此，出资者表现出稠密的重视，该公司的产品在高端科技范畴的使用潜力引发广泛评论。久日新材在光刻胶范畴的研制与协作开展不只显现了其技能实力，也表明晰在我国半导体职业中的重要性。针对该职业的未来开展，市场反应活跃，出资者等待久日新材能在未来获得更多打破。虽然现在未大规模进入市场，但产品试用的音讯仍为该公司的远景增添了光荣。感谢各位出资者的继续重视和支撑，久日新材将尽力推进科学技能创新，进一步满意市场需求。以上信息由证券之星依据揭露材料收拾，不构成出资主张。