金融界12月27日音讯，有投入资金的人在互动渠道向阳谷华泰发问：你好！请问贵公司并购的波米科学技术产品在ISP芯片有没使用？是否可到达ISP芯片级体积小方面使用？

  公司答复表明：光敏聚酰亚胺是先进封装工艺中的中心资料，其基本功能是维护集成电路特定区域不受外力影响，是最常用的绝缘介质资料，要为先进封装工艺供给必要的电气、机械、热功能。波米公司客户为先进封装企业，尚不知终究客户使用场景状况。